近期玻璃基板热度升温，AI算力持续升级下先进封装技术路线加速演进
。随着AI芯片封装面积扩大、互连密度提升 ，传统有机基板在翘曲 、布线密度等方面面临更高要求
，玻璃凭借大尺寸
、高平整度、低热膨胀系数等特性，逐渐成为先进封装的重要候选平台。为承载更大封装面积并改善翘曲控制 、信号完整性和制造效率 ，玻璃芯基板等技术路线正在加快发展 。

　　首先
，AI大芯片持续放大先进封装对基板性能的要求
。当前先进制程微缩面临成本
、功耗和良率等约束，Chiplet和异质集成成为延续算力增长的重要路径。AI加速器需要在同一封装内集成逻辑芯片、HBM和I/O芯片 ，对互连密度 、封装尺寸和可靠性提出更高要求 。Yole预计
，全球先进封装市场规模将由2024年的407.6亿美元增至2029年的674.4亿美元，年复合增速达10.6% ，先进封装占全球封测市场的比重有望由40.2%提升至约50%
。

　　其次
，玻璃材料自身特性与大尺寸
、高密度先进封装需求较为契合。机构认为，玻璃基板能够提供510mm×515mm、600mm×600mm等大尺寸矩形面板 ，承载AI大封装所需的异质集成；同时，玻璃表面平整度较高
，具备制作微米乃至亚微米级细线的能力 。此外，其热膨胀系数可调 ，有助于降低封装体系热应力和翘曲；较低的介电常数和高频损耗
，则有利于高速信号传输
。

　　再次，产业化进展正在成为板块的重要催化。京东方相关项目已在TGV开孔 、深孔填铜
、增层布线等核心制程取得突破 ，并产出大尺寸高层数样品；与此同时
，Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术也在推进前瞻技术预研 。玻璃基板并非单一材料替代，其工艺涉及TGV制孔、孔金属化及填铜 、RDL、光刻
、研磨抛光、临时键合等多个环节 ，一旦产业化提速
，有望同步打开设备 、材料及封测环节的增量需求
。

　　综合机构观点，当前玻璃基板产业链可重点关注三条受益方向。

　　一是上游玻璃原片及玻璃基板环节 ，包括戈碧迦
、旗滨集团、凯盛科技 、沃格光电等
，其中戈碧迦有望受益于玻璃基板产业化带来的上游材料需求增长 。

　　二是TGV及配套设备环节，包括帝尔激光
、大族激光、德龙激光 、北方华创
、拓荆科技、盛美上海 、东威科技
、芯碁微装等 ，覆盖激光制孔、孔金属化 、填铜、薄膜沉积及光刻等关键工艺。

　　三是玻璃基板成品及封测环节，包括京东方
、长信科技、通富微电 、长电科技等
，有望受益于玻璃基先进封装从技术验证向产业化推进
。

　　风险提示：新技术应用进展不及预期；玻璃基板量产进展不及预期；AI及高性能计算需求不及预期；下游客户认证周期较长；世界 贸易摩擦风险。以上观点及产业链梳理主要来自天风证券
、华创证券近期公开研究报告，不代表本平台立场 ，敬请投资者注意投资风险 。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）