据报道 ，受AI需求爆发 、半导体供应链产能全面紧张影响 ，台积电计划上调先进芯片封装服务费用 ，比较高 涨幅可达20%。报道称 ，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价 ，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器 。当前 ，CoWoS的需求已经从图形处理器（GPU） ，延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路 。与此同时，AI芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。
芯片设备交期也随之拉长 ，从此前的3至6个月延长至6至8个月 。一方面 ，芯片厂商争抢交付排期，另一方面 ，设备供应商难以快速扩产 。据业内人士透露 ，台积电下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单 ”。
（文章来源：财联社）
据报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响 ，台积电计划上调先进芯片封装服务费用，比较高涨幅可达20%。报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价 ，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当...
据报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响 ，台积电计划上调先进芯片封装服务费用，比较高涨幅可达20%。报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价 ，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当...
据报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响 ，台积电计划上调先进芯片封装服务费用，比较高涨幅可达20%。报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价 ，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当...
